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一文看懂台係語音ic產業鏈

發布日期:[2019-03-06 13:58]    共閱[]次

IC 的中文叫「集成電路」,在電子學中是把電路(包括半導體裝置、組件)小型化、並製造在半導體晶圓表麵上。所以半導體隻是製作 IC 的原料。因為是將電路縮小化,你也可以叫它「微電路 (microcircuit)」、「微芯片 (microchip)」、「芯片 (chip)」。

常稱的半導體產業鏈,正確一點來說應該叫 IC 產業鏈,包括「IC設計」、「IC製造」、「IC封裝」。

什麽是 IC 設計廠?

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芯片根據功能有很多種類,比如計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、遊戲機、汽車… 等電子產品中也有自己的 CPU芯片。可以說 IC 芯片是當仁不讓的數字時代基石啊!

台灣的 IC 設計的廠商包括了聯發科 (MTK, 發哥)、威盛、矽統。聯發科專門設計手機的通訊芯片,威盛、矽統則專攻計算機芯片組市場。

IC 設計公司的營運重心,包括了芯片的「電路設計」與「芯片銷售」的部分。

比如高通設計完芯片電路、命名為「Snapdragon」後,再交由三星代工晶圓製造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。待成品完工後,再送回高通進行產品銷售,和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用 Snapdragon 芯片。

最後你身為消費者,就會看到小米推出紅米 Note 4X手機,搭載了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 芯片了。

台灣的 IC 設計的廠商包括了聯發科 (MTK, 發哥)、威盛、矽統。聯發科專門設計手機的通訊芯片,威盛、矽統則專攻計算機芯片組市場。

 

什麽是圓晶代工廠?

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現在的CPU和GPU等等的芯片什麽的都是從晶圓片上切出來的,一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質量越好質量較差的就做成型號較低的 (還有良率問題)。

目前,大家熟知的晶圓代工廠大概有台積電、格芯、聯電、中芯國際等;其中有些是專做代工,有些是集芯片設計、芯片製造、芯片封測等多個產業鏈環節於一身。

圓晶代工廠就像是我們熟悉加工坊的,它使用各種設備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的麵粉、大米等。這樣就沒有必要每個需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現在的晶圓代工廠也像是一個加工坊。晶圓代工就是向專業的語音ic設計公司或電子廠商提供專門的製造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產。這就意味著,台積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上,從而集中開發更先進的製造流程。

 

什麽是封裝測試?

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所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合係統的需求的過程稱為封裝後測試。

對如果說ic設計處於半導體價值鏈高端,毛利率高;那麽封測環節屬於勞動密集型,在半導體核心產業鏈三大環節屬於技術含偏低類。




 

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